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一种半导体集成器件及其制造方法.pdfVIP

一种半导体集成器件及其制造方法.pdf

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    本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，其中半导体集成器件包括：第一类型器件，第一类型器件的器件密度大于密集度阈值；第二类型器件，第二类型器件的器件密度小于等于密集度阈值；多个功能区，根据功能区中的器件关键尺寸，功能区位于第一类型器件上或第二类型器件上；以及键合层，设置在第一类型器件上和第二类型器件上，且第一类型器件和第二类型器件通过键合层连接。本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，能够提升集成电路元器件的制造良率和制造效率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117457650A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311764176.X

    (22)申请日2023.12.21

    (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

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