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本发明公开了一种多层立体互联电路的3D打印制造方法，属于高密度集成电路制造技术领域，包括以下步骤：S1、打印隔离介电层；在承载基底上打印一层隔离介电层；S2、打印互联电路层；按预设层数在隔离介电层上逐层打印互联电路，每层互联电路打印时，需根据预设的线路图案，先打印出介电图案，打印时预留出导电金属填充槽和元器件安放位置，然后在导电金属填充槽内打印出导电图案，在元器件安放位置上放置或者打印出元器件；S3、打印介电封装层；在最上层的互联电路上打印一层介电封装层。采用增材制造技术中的逐层切片、逐层打印累
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117460182A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311333630.6
(22)申请日2023.10.16
(71)申请人西北工业大学
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