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多芯粒的软件程序配置方法、装置、电子设备及存储介质.pdfVIP

多芯粒的软件程序配置方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

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    本申请实施例提供了一种多芯粒的软件程序配置方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：基于两根同步串行总线，将外部处理器与多芯粒芯片系统中多个芯粒串行连接，形成闭合链路；通过所述外部处理器根据所述多芯粒芯片系统中各所述芯粒的两线总线连接拓扑顺序，组成数据帧，并将所述数据帧发送给所述多芯粒芯片系统；所述数据帧包括：帧头和各所述芯粒的数据包，每个所述数据包中包含对应芯粒的软件程序数据；依次由各所述芯粒处理所述数据帧中的各所述芯粒对应的数据包，以完成软件程序的配置。本申请实施例可以实现便捷的芯片软件

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117453609A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311354943.X

    (22)申请日2023.10.18

    (71)申请人原粒（北京）半导体技术有限公司

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