芯片分拣机及芯片分拣方法.pdfVIP

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  • 2024-01-27 发布于四川
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本发明公开了一种芯片分拣机及芯片分拣方法,芯片分拣机包括至少两组出料轨道、第一移载模组、第二移载模组以及芯片分拣装置。每组出料轨道均包括分拣区和下料区;第一移载模组至少设置于其中一组出料轨道上且可于分拣区和下料区之间移动,第一移载模组上设置有至少两个承载区;第二移载模组设置于其余出料轨道上且可于分拣区和下料区之间移动,第二移载模组用于承载并输送料盘;芯片分拣装置包括芯片取放模组,芯片取放模组能于多组出料轨道之间移动,以对位于出料轨道分拣区内的料盘或缓存盘内的芯片进行分拣。本发明的芯片分拣机,既降

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117443752A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202211124011.1

(22)申请日2022.09.15

(71)申请人有为图像技术(苏

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