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本申请公开了一种纯铜热沉块体及其制备方法、电子封装材料，一种纯铜热沉块体的制备方法，包括以下步骤：利用板材冲压，制备基础纯铜块体，其中所述基础纯铜块体一侧边缘设有至少一条凹槽；对所述基础纯铜块体进行至少一次退火。上述制备方法利用板材冲压规避线切割带来的R角和侧边问题，此外可在冲压过程中同时加工出细凹槽，该凹槽可隔绝管壳组装时胶水带来的影响，提高芯片与热沉块体粘接的紧密性，提升芯片固晶效果，减少分层现象的发生。以及冲压后直接配合使用退火的步骤，不仅减少了工序、避免流程复杂以及成本高的问题，还降低纯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117444534A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311406041.6C22F1/02(2006.01)
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