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本发明涉及键盘加工领域，具体是涉及一种透明键盘按键线路板模切生产工艺。包括与驱动机构输出端相连的承载顶板，其特征在于，还包括：承载顶板上等间隔成型有若干刀位孔；若干定位机构，分别与若干刀位孔相连，包括定位顶板、复位挡板和两个第二勾爪，定位顶板与对应的刀位孔固连，复位挡板与定位顶板的上端滑动连接，两个第二勾爪分别设置在定位顶板的下方；若干运载机构，分别设置在若干第二勾爪的下端，包括衔接刀筒、中转套筒和两个第一勾爪，中转套筒同轴线设置在定位顶板的下方，两个第一勾爪分别设置在中转套筒的下端，衔接刀筒与
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117460163A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311470243.7
(22)申请日2023.11.07
(71)申请人深圳市澳讯龙电子有限公司
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