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通信接口结构和管芯对管芯封装.pdfVIP

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  • 2024-01-27 发布于四川
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通信接口结构和管芯对管芯封装.pdf

    本发明提供一种通信接口结构以及管芯对管芯(Die‑to‑Die)封装。通信接口结构包括排列成第一行列配置的第一凸块、排列成第二行列配置的第二凸块以及设置在第一凸块和第二凸块之间以将每个第一凸块连接到每个第二凸块的迹线。相邻行中的第一凸块彼此交错配置。第二凸块设置在第一凸块下方或上方，其中偶数行中的每个第二凸块位于从偶数行中的每个第一凸块的中心沿列方向偏移的位置处，以及奇数行中的每个第二凸块在列方向上位于偶数行中的两个第二凸块之间的位置。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117457614A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202211123670.3H01L23/538(2006.01)

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