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一种激光打标系统及其工作方法。涉及芯片的打标工艺，打标时不需要切断工艺连接条，打标效率高且人工工作强度低。包括一对机架，一对机架之间设有一对旋向相反的传送带，一对传送带分别由不同的步进电机带动，一对传送带之间放置芯片，芯片有传送带带动，一对所述机架之间顺次设有检测机构、分拣机构和打标机构，芯片通过传送带传送依次经过检测机构、分拣机构和激光打标机构，步进电机、检测机构、分拣机构和激光打标机构分别连接控制器。检测到不良品时，打标器在不良品上印记，不良品能够被分拣出来。气动剪刀将不良品芯片的引脚部分剪
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107895707A
(43)申请公布日
2018.04.10
(21)申请号20171
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