一种用于晶圆研磨的行星轮及晶圆研磨装置.pdfVIP

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2024-01-27 发布于四川
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一种用于晶圆研磨的行星轮及晶圆研磨装置.pdf

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本申请提供了一种晶圆研磨的行星轮、以及包括该星轮的晶圆研磨装置，该行星轮上设置有限位孔，限位孔上设置有导流沟，用于导入或导出研磨液；导流沟在限位孔的外周上设有开口，开口所在直线与导流沟的侧壁在限位孔所在平面的投影之间的夹角小于90°。基于研磨液的流动性，当晶圆在进行研磨作业时，一边会随着行星轮发生公转，公转过程中研磨液受力甩出，由于甩出路径是沿着导流沟方向，研磨液顺着晶圆的切向甩出，进而会对晶圆产生反作用力，使晶圆受力发生自转，可进一步修复晶圆的边缘翘曲，进而改善晶圆的面型。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117444838A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202311482894.8

(22)申请日2023.11.09

(71)申请人福建晶安光电有限公司

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