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本发明公开一种多芯片MOS集成封装结构及其封装方法，涉及芯片封装的技术领域，包括壳体和PCB板，壳体内设置有摆放板，PCB板安置于摆放板表面，PCB板的表面安装有若干MOS芯片，还包括安装于壳体底部的冷却单元，本发明优化现有集成封装结构内冷却单元，在满足对壳体底部进行冷却降温的同时，配合闭合板上的降温单元，能够将底部的低温气体吸入并从上往下排出低温气体，使得低温气体直接冲击PCB板和MOS芯片，使得降温范围大且更为均匀，同时还利用降温单元内的导流部件，能够对气流的出气口进行缩小，使得气流能够针对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457601A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311485912.8H05K1/18(2006.01)
(22)申请日2023.11.0
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