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2024-01-27 发布于四川
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提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第1积层部(10)和第2积层部(20)，该第1积层部和该第2积层部分别包含交替层叠的多个绝缘层和多个导体层以及将导体层彼此连接的过孔导体，该布线基板具有第1面(1F)和第2面(1B)，第1积层部层叠在第2积层部上并且位于比第2积层部靠第1面(1F)侧的位置，第1积层部的第1导体层(12)中的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第2积层部的第2导体层(22)中的布线的布线宽度和布线间的间隔，第1导体层(12)中的布线的纵横比为2.0以上且4.0以下，第1

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117460145A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202310904483.7

(22)申请日2023.07.21

(30)优先权数据

2022-118227202

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