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封装基板的制法.pdfVIP

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  • 2024-01-27 发布于四川
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封装基板的制法.pdf

    一种封装基板的制法，其形成一第一线路层于第一金属层上；形成一介电层于该第一金属层及该第一线路层上，且形成一第二金属层于该介电层上；形成一第二线路层于该第二金属层上，且形成多个导电盲孔于该介电层中，以令该多个导电盲孔电性连接该第一线路层与第二线路层；以及同时移除该第一金属层及部分的该第二金属层。因此，该制法仅需进行一次蚀刻工艺，即可移除该第一金属层与第二金属层，因而能大幅缩减工艺时间，以提升产能。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117457500A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202210907039.6

    (22)申请日2022.07.29

    (30)优先权数据

    1111268882022.

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