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印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法.pdfVIP

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  • 2024-01-27 发布于四川
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印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法.pdf

    本公开提供一种印刷电路板，包括层结构本体和用于传输信号的传输线，传输线位于层结构本体内，层结构本体包括第一区域和第二区域，第一区域为在层结构本体内进行层间信号传输的区域，第二区域为除第一区域之外的区域；传输线在第一区域的第一厚度小于传输线在第二区域的第二厚度，且第一厚度小于或等于预设的第一阈值；本公开实施例将传输线在不同区域形成厚度差，既可满足小间距引脚的可制作性，又可满足高速率要求的信号完整性，能够兼顾信号完整性和印刷电路板的可设计加工性。本公开还提供一种电子设备和印刷电路板制备方法。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117460144A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202211040198.7

    (22)申请日2022.08.29

    (71)申请人中兴通讯股份有限公司

    地址51

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