详解陶瓷电容.docxVIP

1、前言

电子元器件之一电容种类繁多，而陶瓷电容是用得最多种类，没有之一，因此硬件工程师必须熟练的掌握其特性。

作为一个工作多年的硬件工程师，笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。

2、电容的定义

2.1?电容的本质

两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。?

??????????????

2.2?电容量的大小

电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。

电容量的大小公式：

：两极板间介质的介电常数

S：两极板间的正对面积

k：静电常数，等于k=8.987551×10^9N·m^2/C^2

d：两极板间的距离

化简后的公式是：

想使电容容量大，有三种方法：

①使用介电常数高的介质

②增大极板间的面积

③减小极板间的距离。

3、MLCC陶瓷电容物理结构

MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结