一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构.docxVIP

说明书摘要

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本发明公开了一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构，包括沟槽型半导体功率器件，还包括保护装置，保护装置是由托举组件、盛装组件、承载组件和上护组件组成，托举组件的顶部可拆卸组装有沟槽型半导体功率器件，托举组件的底部水平组装有盛装组件，盛装组件的顶部水平可拆卸连接有上护组件，盛装组件的底端水平可拆卸连接有承载组件。本发明能够进行安装防护，方便保存和运输，减少半导体功率器件受到碰撞，提高半导体功率器件的使用寿命，保证半导体功率器件的使用有效性。

摘要附图

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权利要求书

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一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构，包括沟槽型半导体功率器件（1），其特征在于：还包括保护装置（2），所述保护装置（2）是由托举组件（3）、盛装组件（4）、承载组件（5）和上护组件（6）组成，所述托举组件（3）的顶部可拆卸组装有所述沟槽型半导体功率器件（1），所述托举组件（3）的底部水平组装有所述盛装组件（4），所述盛装组件（4）的顶部水平可拆卸连接有所述上护组件（6），所述盛装组件（4）的底端水平可拆卸连接有所述承载组件（5）。

根据权利要求1所述的一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构，其特征在于，所述沟槽型半导体功率器件（1）的两侧竖直端面上均匀竖直设置有多个针脚（11），所述沟槽型半导体功率