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本发明提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括：裸片，包括第一内部导线以及位于裸片表面的第一接入焊盘和多个功能焊盘，裸片具有相邻的第一侧边和第二侧边，第一接入焊盘设置在第一侧边，第一侧边和第二侧边均设置有功能焊盘，第一接入焊盘和第一侧边的功能焊盘通过第一内部导线电连接；第一引脚，位于裸片的一侧，第一引脚为电源引脚或接地引脚；多条键合线，包括第一键合线和横越在裸片上方的至少一条第二键合线，第一键合线电连接第一引脚和第一接入焊盘，第二键合线电连接第一侧边的一个功能焊盘和第二侧边的一个功能焊盘。如此
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117476589A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311823803.2
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人西安格易安创集成电路有限公司
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