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本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆盒对中定位平台。包括基座，所述基座用于承载晶圆盒；对中定位块，设于所述基座上，作为所述晶圆盒的对中定位点；左滑块和右滑块，分别设于所述对中定位块左右两侧；所述左滑块和所述右滑块被配置为以所述对中定位块中心为基准，能够等距镜像移动；所述移动包括所述左滑块与所述右滑块间的相向移动或背离移动；所述左滑块和所述右滑块共同作用以卡接所述晶圆盒。以实现不同尺寸、型号晶圆盒的对中定位。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220420557U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202323162281.4
(22)申请日2023.11.23
(73)专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任
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