QYResearch：2022年前6大金凸块倒装芯片企业占据全球88.1%的市场份额.docx

全球市场研究报告

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金凸块倒装芯片全球市场总体规模

倒装芯片的英文名称叫FlipChip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有I/O端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medicaldevices）等领域。

本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。

据QYResearch调研团队最新报告“全球金凸块倒装芯片市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球金凸块倒装芯片市场规模将达到26.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.9%。

金凸块倒装芯片

金凸块倒装芯片，全球市场总体规模，预计2029年达到26.7亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球金凸块倒装芯片市场研究报告2023-2029.

全球金凸块倒装芯片市场前6强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球金凸块倒装芯片市场研究报告2023-2029.

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内金凸块倒装芯片生产商主要包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等。2022年，全球前三大厂商占有大约83.0%的市场份额。

CAGR:7.9%,2023-2029金凸块倒装芯片，全球市场规模，按产品类型细分，显示驱动芯片处于主导地位

CAGR:7.9%,2023-2029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球金凸块倒装芯片市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前显示驱动芯片是最主要的细分产品，占据大约90.6%的份额。

CAGR:7.9%,2023-2029金凸块倒装芯片，全球市场规模，按应用细分，液晶电视是最大的下游市场，占有34.1%份额。

CAGR:7.9%,2023-2029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球金凸块倒装芯片市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前液晶电视是最主要的需求来源，占据大约34.1%的份额。

全球金凸块倒装芯片规模，主要生产地区份额（按产值）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球金凸块倒装芯片市场研究报告2023-2029.

全球主要市场金凸块倒装芯片规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球金凸块倒装芯片市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

技术创新：新的倒装芯片制造技术和工艺的不断创新推动了整个行业的发展。技术的进步可以提高芯片性能、降低成本，并推动市场需求。

电子设备需求增加：随着各种电子设备的普及，如智能手机、平板电脑、物联网设备等，对倒装芯片的需求也在不断增加，推动了该行业的发展。

半导体行业发展：金凸块倒装芯片是半导体行业的一部分，半导体行业的整体发展对倒装芯片行业具有重要影响。市场的半导体需求和趋势将影响倒装芯片的市场规模

主要阻碍因素:

技术难题：倒装芯片制造可能面临一些技术上的挑战，如制程精度、材料选择等。技术难题可能导致生产效率低下，影响产品质量和性能。

成本压力：制造倒装芯片可能涉及到高昂的设备和材料成本。成本压力可能成为制造商面临的一项挑战，尤其是在竞争激烈的市场环境中。

供应链不稳定：倒装芯片制造可能依赖于复杂的全球供应链。供应链的不稳定性，如原材料供应问题、运输困难等，可能对行业产生负面影响。

行业发展机遇:

新兴技术驱动：随着新兴技术的不断涌现，如5G、人工智能、物联网等，对高性能和高密度芯片的需求不断增加，为金凸块倒装芯片提供了广阔的市场机遇。

智能化设备潮流：智能手机、智能穿戴设备、智能家居等智能化设备的普及，对小型、轻量级、高性能的倒装芯片提出了更高的要求，为行业带来了机遇。

电动汽车和新能源产业：电动汽车、可再生能源等新兴产业的发展，对功率模块和电源系统提出了更高的要求，金凸