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一种导电线路的制法，其包括以下步骤：(a)准备基板，基板具有两相反设置的表面以及贯穿基板表面的内环面，且内环面定义出贯孔；(b)于基板的表面与内环面形成一金属底层；(c)以一激光束蚀刻金属底层从而使金属底层成为一具有一预定图案的图案化金属底层，预定图案是局部裸露出内环面与两表面的一部分；及(d)增厚图案化金属底层以形成一金属线路层。步骤(c)的激光束能局部地直接裸露出内环面与两表面的部分，既无须如同现有的DPC基板制法般，为了取得图案化干膜仍需执行多道次步骤，更无需剥离图案化干膜及蚀刻金属底层，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117479427A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202210914456.3
(22)申请日2022.08.01
(30)优先权数据
1111274192022.
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