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本发明属于冷轧精密带钢的生产技术领域，本发明提供的一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，包括步骤S1、冷轧步骤；S2、脱脂；步骤S3、退火；步骤S4、平整步骤；S5、剪切，本发明生产出的三极管引线框架用钢带厚度公差控制±0.01～0.02mm，宽度公差±0.05mm，镰刀弯≤1.2mm/m，硬度HV：130～150，性能稳定，公差通条波动小，板形良好，可满足高速冲床高速连续冲制要求，不会出现卡模的现象；钢带表面纹路均匀细密、平整，适于后序镀铜、镀银、镀镍，并且保证了电子行业金丝和微小芯片与钢带
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117463777A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311562004.4C22C38/04(2006.01)
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