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本发明涉及一种用于铝箔袋真空包装的压合机构，包括机架与机架上设置的下部压料机构和上部压料机构，上部压料机构包括上部升降结构和上部封合块，下部压料机构包括下部升降结构和下部封合块，且下部封合块的宽度小于上部封合块，下部封合块靠近输送装置的一侧设置有拉直固定压块、拉直压杆和拉直推动气缸，拉直推动气缸连接有拉直下压块，所述上部封合块下方设置有可往复移动并配合拉直下压块对铝箔袋进行夹持的拉直上压块，通过拉直固定压块和上部封合块压紧铝箔袋的一端，通过拉直上压块和拉直下压块的配合夹紧铝箔袋的另一端，如此即可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117465777A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311445311.4
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人广东金昇智能数控有限公司
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