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一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法.pdf

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    本发明提供一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法，所述结构至少包括：重新布线层、芯片、元器件组件、紫外固化胶保护层、模塑层及焊球，所述紫外固化胶保护层形成于所述元器件组件的表面。本发明在元器件组件的顶/边缘四周表面形成紫外固化胶保护层，为元器件组件的使用和可靠性测试提供密封保护，降低元器件组件中的焊料熔化和溢出的风险，防止电短路或者模塑层与元器件间分层。本发明的紫外固化胶保护层采用紫外光固化或紫外光和热双固化工艺来形成，防止出现点胶后顶部胶往下流动导致顶部胶缺损。而双固化工艺可以使紫外固化胶保护层

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN114937611A

    (43)申请公布日2022.08.23

    (21)申请号202210591729.5

    (22)申请日2022.05.27

    (71)申请人盛合晶微半导体（江

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