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本发明涉及一种可避免爬铟的半导体激光器芯片封装方法，包括如下步骤：1)在热沉的表面制备焊料层；2)在焊料层的表面覆盖高温绝缘粘膜，平滑面朝下面向焊料层，粘性面向上；3)将LD芯片与高温绝缘粘膜的粘性面贴合，并且使得LD芯片需要与焊料层接触的区域露出；4)将步骤3)得到的贴合高温绝缘粘膜的LD芯片与焊料层进行贴片封装，完成固晶；5)将固有LD芯片的热沉与热沉进行组装，完成COS固晶；6)焊线组装，完成封装。本专利提供的封装方法，基于精度不够的常规的老旧设备，是在LD芯片的侧面粘贴高温绝缘粘膜，对L
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117477345A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202210859416.3
(22)申请日2022.07.20
(71)申请人潍坊华光光电子有限公司
地址2
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