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本实用新型公开了一种抗弯性高带有高效散热的印制电路板，包括主体、散热辅助架体和内支撑机构，所述主体的四周内壁设置有散热辅助架体，且主体的内部设置有内支撑机构，所述散热辅助架体包括内框架、导热板、安置孔、导热条和导热贴片，且内框架的两侧分布有导热板，所述导热板的内部设置有安置孔。该抗弯性高带有高效散热的印制电路板，可通过贴合于橡胶外框内壁四周的铜材质内框架，以及与两侧导热板的连接起到热传递作用，通过贴合方式将线路板芯片使用中产生的热量，配合导热贴片连接的导热条传递至内框架，再由内框架两侧的导热板与
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220422111U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202322032428.1
(22)申请日2023.07.31
(73)专利权人湖北鹰领智能科技有限公司
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