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本发明公开了一种焊接导电环镀膜靶材的脱焊方法，涉及靶材技术领域，具体包括以下步骤：S01：将焊接后检测未满足技术要求的点胶产品，采用超声波清洗去除固化后的胶体；S02：将上述超声波清洗后的球罩置于酒精中浸泡再次清洗，浸泡后，先使用棉签去除胶体部分，再使用柠檬酸擦拭点胶区域；S03：将胶体去除干净后的球罩，置于焊接工装上，打开电焊台开关，预热烙铁头，调节电焊台温度，准备焊锡丝、助焊剂、引线等辅料；S04：电烙铁受热后，先蘸取少量焊锡丝，接触旧点焊位置，去除原有的引线，此时，导电环上保留旧焊接留下的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117464112A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311715544.1
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人安徽昱升光电科技有限公司
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