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本发明提供了芯片封装结构及其制备方法。该芯片封装结构包括：封装基板开设有通孔，且具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片设置在所述通孔中，且芯片与封装基板的侧壁具有间隙；第一介质层贴合于第一表面上；第二介质层贴合于第二表面上；填充胶容置于芯片与封装基板、第一介质层、第二介质层围成的环形间隙中，间隙的横截面宽度为5μm‑25μm。可以避免间隙中出现缺胶、分层等不良风险，又可以避免在第一介质层和第二介质层进行压合过程中芯片发生偏移，进而避免后续的加工制程中出现导孔盲孔偏位甚至无法导通的不良现象；有利于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117476567A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311445004.6H01L23/13(2006.01)
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