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- 2024-01-31 发布于四川
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本发明提供了一种包含热膨胀性颗粒的电化学元件用黏结剂组合物。该热膨胀性颗粒具有壳内包核而成的结构,上述壳由至少两种聚合物形成,上述核由在400℃以下气化的气体产生物质形成,壳的电解液溶胀度为500质量%以下,至少两种聚合物包含玻璃化转变温度差为10℃以上且230℃以下的至少两种聚合物。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117480640A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202280042034.X(74)专利代理机构北京柏杉松知识产权代理事
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