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本发明涉及刻蚀装置技术领域，具体一种硅产品刻蚀清洗机，包括：刻蚀容器，其内部具有刻蚀空间；载盘，设于刻蚀空间内，其包括一用于托载硅产品的呈平面的托载面，所述载盘还包括抽吸通道，所述抽吸通道其中一端贯通托载面构成抽吸口；负压系统，其包括一能够形成负压的负压空间，所述抽吸通道的另一端与负压空间连通；盖板，用于盖压在硅产品的正面以遮盖硅产品的内圈和沟槽，工作状态下，所述沟槽的远心端裸露于盖板以构成进液端，所述抽吸口位于硅产品的内圈范围内，刻蚀时，由于沟槽内的酸液是在不断流动的，如此流动的酸液便可将沟槽
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117476507A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311681483.1
(22)申请日2023.12.08
(71)申请人浙江盾源聚芯半导体科技有限公司
地
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