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本实用新型公开了一种功率模块，该功率模块包括：散热基板，散热基板上设置有沿第一方向排布的多个基岛，散热基板在第一方向上的长度为L；多个功率芯片，多个功率芯片分别设置于多个基岛上；塑封体，塑封体封装散热基板和多个功率芯片，在与散热基板相对的塑封体表面上形成有沿第一方向排布的n个顶针孔，顶针孔为顶针顶持散热基板后所留的孔，其中，在L≤40mm时，2≤n≤4，位于第一方向两端的顶针孔分别与位于第一方向两端的基岛相对应；在L＞40mm时，n＞4，每个基岛均对应有至少一个顶针孔。由此，可以使功率模块塑封成
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220420571U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202321635269.8
(22)申请日2023.06.26
(73)专利权人海信家电集团股
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