2021国产模拟IC技术潮流！“低功耗、小型化”设计，卡位医疗健康、物联网市场.docVIP

2021国产模拟IC技术潮流！“低功耗、小型化”设计，卡位医疗健康、物联网市场

“浣沙淘金，模拟论芯”，2021年9月28日，由全球知名电子科技媒体电子发烧友和ELEXCON联合举办的2021第三届中国模拟半导体大会在中国深圳成功举办，在本次大会上，来自华大九天、芯海科技、昱盛电子、长工微、晶华微、美新半导体等知名企业领导和行业专家带来了精彩分享。

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以下是晶华微、美新半导体及电子发烧友分析师程文智的精彩分享：

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晶华微李健：数模混合芯片关键技术

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在会上，晶华微电子上海总经理李健带来了《数模混合芯片及其若干关键技术》的主题分享，李健介绍，数模混合芯片中模拟部分相较于数字部分占比更大，通过模拟方式有效的完成卷积运算，因此在功耗、性能上相比单一的数字或模拟芯片都有较大提升，成本也有很大优势。

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图：晶华微电子上海总经理李健

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晶华微电子的数模混合芯片SD8079、SD8518广泛应用于额温枪、体脂秤、血压计等医疗健康领域；SD2057、SD7501则在工控及仪表领域应用颇多；智能感知应用上同样有SD4010RSoC芯片。

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李健认为数模混合芯片的关键技术主要有三个，低成本技术、片上存储技术、低功耗技术。低成本首先体现在工艺上。数模混合芯片工艺已进入5nm级。而在电路技术上根据应用在同相/负向输入到输出端的设计上做极大简化，并充分利用不同管子特性，可以大大节省面积。版图上采用Wafflelayout、Mos+momdecap、Res+momlayout以及模块等高等技术，可以从芯片设计上有效降低成本。

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片上存储技术主要应用有Fuse、eflash、MTP、OTP。Fuse应用了多晶硅熔线（PolyFuse）。在存储上采用了现在主流MCU细分市场都使用eFlash解决方案，不同于EEPROM的是多出了一个bit选择管。基于标准CMOS工艺的可多次擦写(Muti-timeProgrammable,MTP)存储器也应用在数模混合芯片中，在擦写效率，功耗、可靠性上有极大提升，唯一的劣势在于可擦写次数略低，在1000次左右。

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而功能介于MaskROM和EPROM的OTP存储器的高可靠性给用户提供了一定自由配置又无需复杂擦除机制。OTP烧录电压范围2.4V~3.6V，可以用于替代外部的EEPROM。

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低功耗主要体现在动态调整能力上。数模混合芯片动态调整偏置电流，可以保证放大器工作在线性范围，为放大器提供直流工作点。同时，利用DVFS（动态电压频率调整），由硬件做出电压，频率可调节选项，由软件来定义调整策略，根据芯片所运行的应用程序对计算能力的不同需要，动态调节芯片的运行频率和电压，从而达到节能的目的。

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未来，晶华微电子将继续以高精度ADC和模拟信号处理结合32BitsMCU技术为核心，深耕智慧医疗、智慧城市、智能制造、工业物联网等领域。

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美新半导体卢牮：助力物联网应用低功耗设计

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美新半导体产品及市场副总裁卢牮带来的分享主题是《美新半导体助力物联网应用的低功耗设计》，探讨物联网应用设计所面临的挑战与机遇，以及美新半导体的低功耗传感器解决方案。

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图：美新半导体产品及市场副总裁卢牮

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美新半导体成立于1999年，是全球第一家在纳斯达克上市的MEMS公司，拥有完备的专利技术以及独有的热式传感器技术，也是AMR磁式传感器最大的供应商，在安卓市场中已经占有40%左右的份额，同时还有超低功耗电容式传感器，服务客户超过300家，整体芯片年出货量达到20亿以上。

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在谈到MEMS行业发展时，卢牮表示，如今随着设备智能化程度不断提升，让MEMS的技术也在不断更新迭代，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间。

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同时，产品尺寸向轻薄化发展，让MEMS的产品尺寸也开始微型化，未来，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS传感器行业的重要发展趋势之一。并且将来MEMS传感器的应用场景将更加多元，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。

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卢牮表示，当前物联网应用设计所面临的挑战主要有4点：Always-on，低功耗+片上运算能力；更小的尺寸和超薄设计；需要丰富的算法集成；对应用的认知和软硬件划分规划。目前美新有成熟的解决方案可以应对这些问题，已经有智能手环/手表、电视遥控器/游戏手柄、路边停车检测模块等应用案例。美新半导体的愿景是做“感知万物-数字化物理世界的传导者”。

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