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2024-02-03 发布于四川
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本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种预热环及外延设备，所述预热环包括：主环体和位于主环体内的内环体；所述主环体的内周壁与所述内环体外周壁适形贴合并连接，所述内环体上具有一缺口，所述缺口沿所述内环体的轴向贯通于所述内环体的两端。本实用新型中通过对预热环结构的改进，利于保证外延腔室中下腔室内通入的气体流动至上腔室内时，定向向出气口流动，降低对反应气体的气流分布的影响，同时也改善对待外延件周围的反应气体稀释的现象，大幅度降低其对待外延件的影响，保证外延层的均匀性。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220433074U

(45)授权公告日2024.02.02

(21)申请号202321949610.7

(22)申请日2023.07.24

(73)专利权人绍兴中芯集成电路制造股份有限

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