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一体式刀片探针及半导体测试装置.pdf

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    本实用新型提供了一种一体式刀片探针及半导体测试装置，载片组件可移动设置在针卡下方，载片组件用于放置待测件；刀片的一端设置在针卡上，另一端朝向载片组件一侧延伸且呈渐缩设置，以形成探针结构；载片组件移动时带动待测件移动，以使待测件与探针结构对齐；载片组件靠近针卡时，以使待测件与探针结构抵接；载片组件远离针卡时，以使待测件脱离探针结构。本实用新型技术方案中刀片采用渐缩设置的方式，直至在朝向载片组件的一侧形成探针结构，从而提高刀片的整体结构强度。当载片组件移动使探针结构抵接在待测件上时，避免探针结构在测

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220438425U

    (45)授权公告日2024.02.02

    (21)申请号202321849271.5

    (22)申请日2023.07.13

    (73)专利权人矽电半导体设备（深圳）股份有限

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