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本发明公开了一种环式引导散热的贴片桥封装装置以及封装方法，包括封装壳，开设于所述封装壳上表面的凹腔，安装于所述凹腔上方用于封装的封装座，安装于所述封装座表面的芯片，设置于所述凹腔表面的引聚机构；通过在封装壳的外壁设置侧排孔，将芯片封装在封装壳的上方，热量从封装壳的侧壁排出，进而远离芯片，同时在侧排孔的外侧连接有延伸槽，延伸槽内部设置的隔热流线槽内部与侧排孔相连通，通过隔热流线槽内部的散热铜栅格，将热量引导至远离封装壳的位置进行排出，减少对封装壳周围环境的影响。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117497499A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311491937.9
(22)申请日2023.11.09
(71)申请人成都贡爵微电子有
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