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提供晶片的起伏检测方法和磨削装置,在使用磨削装置对晶片进行磨削的情况下,不用将晶片从磨削装置取出利用其他测量装置进行起伏的测量,防止用于加工的工序数增加。一种晶片的起伏检测方法,其中,该晶片的起伏检测方法具有如下的步骤:保持步骤,将晶片(W)保持在保持工作台(400)上;接触步骤,使平坦的透明板(50)与保持在保持工作台(400)上的晶片(W)接触;以及照射步骤,从透明板(50)侧照射光,通过在照射步骤中产生的干涉条纹(R)来检测晶片(W)的起伏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108573889A
(43)申请公布日
2018.09.25
(21)申请号20181
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