晶圆搬送装置.pdfVIP

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  • 2024-02-03 发布于四川
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本发明的课题是提高晶圆相对于研磨台的搬送精度。本发明的解决方案是晶圆搬送装置具有:第一滑件,其通过第一致动器在第一方向被驱动;以及第二滑件,其通过第二致动器在与所述第一方向交叉的第二方向被驱动。所述晶圆搬送装置具有搬送手,所述搬送手安装于所述第二滑件,并握持被搬送至研磨台的晶圆。所述晶圆搬送装置具备控制系统,所述控制系统通过控制所述第一致动器,而使所述搬送手在所述第一方向以目标距离移动,将所述晶圆搬送至所述研磨台。所述晶圆搬送装置具有测量机器,所述测量机器与所述控制系统能通信地连接,测量被搬送至

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117484384A

(43)申请公布日2024.02.02

(21)申请号202310939167.3

(22)申请日2023.07.28

(30)优先权数据

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