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一种手机的触控式音量键结构，包括，手机，所述手机机体的一侧设置有一个凹槽，所述凹槽的内腔中设置有触控盖板；触控盖板，所述触控盖板的一侧设置有触控FPC，所述触控盖板的一侧设置有光学胶，所述光学胶的一侧贴合有触控传感器。本实用新型的触控式音量键结构，通过设置的凹槽，能让使用者知道音量触控盖板的位置在哪里，同时凹槽的设计也能防止其他的东西误触到触控盖板，并更根据触控盖板上设计的触控FPC和光学胶以及触控传感器之间的位置结构和连接方式，能让使用者从下往上触摸触控盖板时音量会增加，反正从上往下触摸时音量
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220440739U
(45)授权公告日2024.02.02
(21)申请号202321913175.2
(22)申请日2023.07.19
(73)专利权人信利光电股份有限公司
地址5
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