原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于芯片封装技术领域，公开了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，包括基板，所述基板的上端固定连接有焊盘，所述焊盘的上端左部和上端右部设置有两个凸点，左侧两个所述凸点之间和右侧两个凸点之间均共同焊接有芯片本体，两个所述芯片本体的上端均固定连接有缓冲垫，两个所述芯片本体之间共同安装有塑封体，所述塑封体的外表面安装有屏蔽机构，所述屏蔽机构的上端固定连接有石墨烯载板，所述基板的下端固定连接有散热机构，所述散热机构的下端固定连接有隔离层。本发明的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，整
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117497493A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311434956.8H01L23/485(2006.01)
文档评论（0）