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本发明公开了一种印刷电路板的沉铜装置及其沉铜方法，包括沉铜机体，沉铜机体的外部通过轴承活动连接有外齿盘，外齿盘的一侧设置有沉铜架，沉铜机体的一侧通过轴承活动连接有定位轴，定位轴的外部一侧固定安装有摆动板，且摆动板的外部两侧均通过螺栓安装有摆动片，外齿盘的外壁和摆动板的底部均开设有齿槽，摆动板的一侧固定安装有驱动斜板，且驱动斜板的外壁开设有插口，本发明的拨动件随着驱动电机转动后，卡块能在驱动斜板中活动，使得摆动板转动并将摆动片拨动化学沉铜溶液，使溶液拨动并浸入到电路板孔壁内，同时摆动板使外齿盘推动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117500178A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311436027.0
(22)申请日2023.10.31
(71)申请人安徽百强科技有限公司
地址24
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