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本申请公开了一种用于芯片温度检测的矫正方法及装置，属于芯片技术领域。所述芯片温度检测的矫正方法，用于具有NTC功能的芯片，包括：在芯片上电的情况下，基于芯片内置的温度传感器，获取芯片的第一温度，并基于NTC功能，获取第二温度；基于第一温度和第二温度的第一温度差值，确定第二温度是否有效；在第二温度有效的情况下，将芯片下电并开始计时，在经过第一时长后，将芯片上电，基于温度传感器，获取芯片的第三温度并基于NTC功能，获取芯片的第四温度，再次确定第二温度的有效性；在再次确定第二温度有效的情况下，基于第一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117490887A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311760440.2
(22)申请日2023.12.19
(71)申请人珠海智融科技股份
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