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本实用新型公开一种半导体晶圆用存储机构，包括至少两排存储架，存储架包括横向支架、纵向支架和支撑架，横向相邻的支撑架之间通过横向支架相互连接，纵向相邻的支撑架之间通过纵向支架相互连接，横向相邻的支撑架之间形成有存储区间；在存储区间内设置有用于支撑晶圆料盒的承接板，承接板与横向支架之间形成有夹角，承接板包括第一板体和第二板体，第一板体与第二板体相互垂直，第一板体与支撑架连接，支撑架上还连接有挡板组件，挡板组件设置在第一板体上方且挡板组件具有向存储区间伸出的阻挡板。承接板与横向支架之间形成有夹角，能够
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220431156U
(45)授权公告日2024.02.02
(21)申请号202321218032.X
(22)申请日2023.05.19
(73)专利权人唯实先端智能科技（苏州）有限公
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