清润模胶条，全球Top 13 厂商排名及行业化总体规模预测2023-2029(1).pdfVIP

清润模胶条全球市场研究报告2023-2029

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清润模胶条全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球清润模胶条市场规模将达到111.82百万美元，未

来几年年复合增长率CAGR为4.71%。

图.全球清润模胶条市场总体规模（百万美元）（2018-2029）

全球规模(百万美元)

201820222029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球清润模胶条市场研究报告2023-2029.

产品定义：

橡胶清润模材料是保证半导体塑封用户定期清理润滑模具的过程辅助材料，即配合EMC封装树脂使

用的先头部队。传统的半导体塑封膜用清润功能化材料一般采用以下组合，即清模材料使用马来酸酐-酚醛

树脂，润模材料使用有机溶剂喷蜡气雾剂。随着环保环氧树脂替代普通的塑封料，需增加清模频次，使得从

业者更有动力和压力将传统的Melamine清模材料替换成橡胶清模材料，以缩短清模时间，提高生产效率。

本报告的研究对象是清模胶条和润模胶条。

清模胶条是一种用来清洗模具的橡胶合成材料，用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的去除环氧树

脂塑封料在树脂封装过程中的树脂残胶及有机氧化物等污染物。润模胶条是一种脱模润滑材料，用于模具

清洁之后对表面进行保护和润滑。

产品图片：

主要驱动因素:

随着人工智能、云计算、大数据、5G、智能机器人、智能物联网等新兴领域的快速发展，半导体的下游应用

进一步拓宽，各类半导体产品的使用场景和需求量不断增长。

根据中国半导体行业协会数据，2021年上半年我国集成电路累计实现销售额4,102.9亿元，同比增长

15.93%。从各产业链环节看，2021年上半年我国集成电路设计、制造和封测环节销售额分别为1,766.40

亿元、1,171.80亿元和1,164.70亿元，占集成电路总销售额比重分别为43.05%、28.56%和28.39%。

目前我国国内集成电路产业已经出具规模，受益于集成电路产业加速向中国大陆转移，集成电路进口替代

也将加快步伐，市场规模增速快于行业平均，这也将拉动下游封测需求。

主要阻碍因素:

对于大多数树脂、橡胶混炼制程的产品（清润模材料）的生产特点，需要多配方不断切换，因此产能利用率

很难超过50%，行业产能利用率的平均水平较低。企业通常会采用了多个小量生产线、生产不同型号的产

品来提供产能利用率，但是橡胶产品加工过程中，许多工序都产生烟气，对环境产生影响。随着环境保护意

识的增强，政府对环境污染治理的要求越来越高，清润模胶条的生产企业需要定期向政府申请认证，时间成

本较高，影响产线的拓展。

行业发展机遇:

半导体一直受到全球经济及其供应行业起伏的影响——新冠疫情期间需求的爆炸式增长以及最近导致许多

芯片制造商削减产量和放缓资本投资的经济低迷就是见证。但该行业的总体发展轨迹是持续、快速增长。仅

2021年，全球半导体产量就达到1.15万亿颗芯片，销售额约为5559亿美元。虽然2022年增长放缓，

预计2023年将出现下滑，但荷兰ASML控股公司预计，到2030年，全球半导体市场可能超过1万亿

美元。

中国作为芯片的重要市场（包括进口芯片和由外国公司在本国生产的芯片）在半导体供应链中扮演重要的

角色，是全球最大的芯片组装、封装和测试（APT）服务提供地区之一。中国在APT中的作用很大程度上源

于其在相对劳动密集型行业领域的成本优势。全球最大的组装和封装公司——台湾的日月光集团和力成科

技以及美国的AmkorTechnology，在中国拥有主要的制造业务，中国企业正在迅速扩大其APT业务。在许

多情况下，在美国制造的芯片被运往中国进行最终加工。清润模胶条作为一种直接供给半导体封装企业的

材料，随着APT市场的快速发展，清润模胶条的需求量也将得到提升。

Marketshareofsemiconductorassembly,packaging,andtestingin2021

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