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本发明提供应用在晶圆划裂后产品的切割不良检测方法、设备及介质，该方法包括步骤：对待检测图片进行图像预处理；通过图像分割算法对预处理后的待检测图片进行图像分割，将待检测区域分为切割道区域和背景区域，提取图像的骨架区域；通过交点识别算法检测水平和竖直方向切割道的多个交点；通过路径追踪算法对预设方向的两个交点进行跟踪得到切割路径；通过峰值峰谷算法进行波浪缺陷的定量测量和定性识别。本发明不需要大量缺陷样本图，不需要了解图像相关专业知识；能够有效减少脏污、光照、模糊对检测结果的影响；能够有效减少对薄膜划痕
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117495840A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311550108.3G06V10/44(2022.01)
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