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本发明涉及一种应用于多晶硅熔丝结构的芯片ATE测试的成测修调方法，属于芯片测试技术领域。采用了本发明的成测修调方法，通过测试芯片参数初始值；确定参数初始值与参数目标值之间的变化关系；进而计算芯片修调需要的档位组合，形成对应的修调信息；再输入修调信息，完成修调。进一步的在修调后还可以读修调结果判断是否修调成功，并进行二次修调。且本发明可根据不同的应用情况，选用VI源循坏穷举法、AWG数组法或DIO数字编程法实现。通过本发明的成测修调方法能在芯片ATE测试过程中将芯片的电压、电流、频率等参数修调至更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117491841A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311441281.X
(22)申请日2023.10.31
(71)申请人南京微盟电子有限公司
地址21
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