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本发明属于半导体加工技术领域，公开了气体混合结构、匀气装置及预清洗设备。气体混合结构包括进气接头。进气接头具有混合流道及出气口，第一注气设备用于沿第一方向向混合流道内通入等离子体，第二注气设备用于沿第二方向向混合流道内通入反应气体，第一方向与第二方向相交，混合流道内的连通面积沿第一方向减小以使得等离子体和反应气体在进入混合流道内后形成涡旋而混合均匀。该预清洗设备在对产品刻蚀过程中，设置有气体混合结构的匀气装置能够在等离子体和反应气体均匀混合后形成混合流体，确保进入清洗腔内的等离子体分布均匀，再将
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117497390A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311441925.5
(22)申请日2023.11.01
(71)申请人浙江求是创芯半导体设备有限公司
地
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