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一种半导体晶圆升降气缸控制结构及运动平台.pdfVIP

一种半导体晶圆升降气缸控制结构及运动平台.pdf

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    本实用新型提供一种半导体晶圆升降气缸控制结构，包括：电磁阀，电磁阀一端连接总气源，另一端与外界连通；节流阀组，节流阀组连通电磁阀，包括至少两个节流阀；分气件，分气件连接节流阀组，其内部设有至少两个上气路通道及至少两个下气路通道，总气源与上气路通道在电磁阀通电时连通，下气路通道与外界在电磁阀通电时联通，总气源与下气路通道在电磁阀断电时连通，上气路通道与外界在电磁阀断电时联通；气缸组，气缸组连接分气件，包括至少两个气缸，任意气缸均同时连通一个上气路通道及一个下气路通道。本半导体晶圆升降气缸控制结构，

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220435141U

    (45)授权公告日2024.02.02

    (21)申请号202321895647.6

    (22)申请日2023.07.18

    (73)专利权人雅科贝思精密机电（上海）有限公

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