附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法.pdfVIP

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2024-02-03 发布于四川
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附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法.pdf

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提供附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法，能够安全且容易地去除附着物。附着物去除装置(1)具备：送出机构(120)，送出长条状的片构件(100)；卷绕机构(130)，卷绕由所述送出机构(120)送出的所述片构件(100)；按压构件(140)，在从由所述送出机构(120)送出直到由所述卷绕机构(130)卷绕为止的期间，从背面侧按压所述片构件(100)，使其弯折为所述片构件(100)的表面侧成为凸出；背面侧空气喷嘴(170)，在比所述按压构件(140)靠所述片构件(

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117483332A

(43)申请公布日2024.02.02

(21)申请号202310889534.3

(22)申请日2023.07.19

(30)优先权数据

2022-123540202

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