GB/T 8553-2023晶体盒总规范.pdf

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盒总规范

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GB/T.8553-2023·

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rzf牛措照GB/TlFl-2,02,0《标准化工作导则第1部分：际准化文件的结构和起草规则》的规正

起草B

本文件代替GB/T855-3-1987《晶体盒总规范》，与，GB／丁8S53-1987相比曹除结构调整和编辑性

改动外F主要技术变化如下：

a)删除了材料的技术要求和l试验方法（见1987年版的3.2);

)增加了SMD封辑、陶瓷封装型式的晶体盘内容［见4.6,42.21b1）、4.6..2.3.24.7,4.8咂1.3、ι8.2..3

4.10.2.2、4.12.1.2.2、表2、表，3];

c)增加了外现、涂覆层厚度要求相试验方法（见4.3).

d)增加了绝摄电阻的要求（见4.4);

的增加了抗折强度的要求（见4.7);

f)增加了封装后基座气密性的要求（见4.9).

剧增加了环境有害物质限量要求（见第6章）。

请在意本文件的某些内容可能担任及专利。本文件的发布机帕不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化都提出。

本文件由全国颇丰控制与选择用压电器件标准化技术委员会（SAC/TC182）归口自

本文件起草单位：潮州三环（集团）股份有限公司、苏州工业固区阳展封装技术有限公司、深圳市F

；王橄电子科技股价有限公司。

本文件主要起草人：邱基华、陈炳龙、樊应县口

本文件及所代替文件的历次版本发布情况为：

一－1987年酋段发布为C;B／丁8553-1987·

一一本改为揣一次倏订白

GB./T8553-2023·

昂体盒且规范

1擂圄

本文件规定了石英晶体元件用品体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输口

本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座飞壳罩、引辑、悍脚等部分口

2.规范性引用文件

列文件中的内容通过文中的规范性刑用而构成本文件必不可少的条款口其中F