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内容目录
1封装介绍5
1.1封装简介5
1.1.1封装工艺5
1.1.2封装发展趋势6
1.2主要先进封装技术介绍8
1.2.1单芯片密度提升8
1.2.2多芯片集成12
1.3行业现状13
1.3.1行业集中度高13
1.3.2主要分布于亚太地区14
1.3.3向上下游发展14
2投资逻辑16
2.1半导体市场迎来复苏16
2.1.12023年触底反弹16
2.
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10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践，在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验，能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案
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