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本发明公开了一种传送过程晶圆中心偏移检测及纠正的方法及系统，属于晶圆制造检测纠偏技术领域，该方法具体包括：以晶圆底盘的起始位置的圆心为原点，建立直角坐标系，在传送过程中，使用标定传感器检测晶圆运动位置信息，计算标定传感器的理论位置，根据计算出的标定传感器的理论位置和标定传感器实际位置，判断晶圆中心在传送过程中发生偏移，计算晶圆中心在传送过程中的偏移量，识别晶圆缺口位置，并对晶圆位置进行自动调整，补正偏移，本发明通过精准推导圆心偏移公式，求取圆心偏移，并且考虑到晶圆存在缺口，计算出不存在缺陷和存在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117524964A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202410022971.XG06T7/70(2017.01)
(22)申请日2024.01.0
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