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本发明提供了一种胶接‑电阻点焊自动铺胶装置和焊接方法,装置包括长筒、活塞、胶枪头以及压力驱动组件;长筒设有容置腔;活塞滑动连接于容置腔内,且将容置腔分隔为用于放置胶体的储存腔,和用于通入压力介质的压力腔;胶枪头设有出胶口以及与出胶通道,出胶通道的一端连通出胶口,出胶通道的另一端连通储存腔;压力驱动组件与压力腔连接,压力驱动组件能够往压力腔内通入具有预设压力值的压力介质,以使压力介质驱动活塞移动,将胶体从出胶口排出。本发明提供的胶接‑电阻点焊自动铺胶装置进行铺胶,其胶层的厚度和涂胶的位置更准确,可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117506094A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311705016.8
(22)申请日2023.12.12
(71)申请人中国航空制造技术研究院
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